SiC碳化硅模块作为新能源汽车核心元器件之一，其可靠性直接关系到设备寿命与性能。随着功率密度与工作频率的提升，碳化硅模块的温升问题愈发突出。NTC热敏电阻作为对温度变化敏感的电子元件，成为碳化硅模块温度监控的首选。

在碳化硅模块工作时，电流通过会产生热量，若温度过高可能会导致模块性能下降、寿命缩短甚至损坏，影响其正常运作。为避免这些问题出现，需采用NTC热敏电阻与碳化硅模块内部器件相互配合，实时监测模块温度变化，确保模块在正常温度范围内运行：

一、当碳化硅模块结温升高，NTC热敏电阻的电阻随之减小，通过与之相连的电路，可将这种电阻值变化转化为电压或电流信号。该信号能够反映碳化硅模块的温度状态，为模块温度监测提供精确的数据支持。在碳化硅模块中，NTC热敏电阻被安装在碳化硅芯片附近并实时感知其温度。一旦温度出现异常升高/下降，NTC热敏电阻电阻值随之减小/增大，电路中的电压信号亦会发生变化，碳化硅模块的控制单元便可根据这一信号及时采取保护措施，确保模块稳定运行。

二、通常，碳化硅模块中的NTC热敏电阻会与比较器等组成过温保护电路。当碳化硅模块由于过载、散热不良等原因引致温度异常升高时，NTC的电阻急剧减小，使得电路中的电压或电流发生显著变化。比较器将这一变化后的信号与预设的阈值进行比较，当超过阈值时，比较器输出触发信号，控制单元接收到该信号后，立即采取相应的保护措施，如降低模块的导通时间，从而限制电流，减少其发热量。

综上所述，NTC热敏电阻凭借其对温度变化的迅速响应，为碳化硅模块的温度监测提供了可靠的数据来源。另外，热敏电阻的过温保护功能有效地保障模块的安全，避免其因过热导致损坏，进而提高整个系统的可靠性和稳定性。

目前，大部分碳化硅模块方案中都会采用哔咔漫画电子GT-T系列MELF贴片玻封NTC热敏电阻。因其为玻璃封装结构，可耐受碳化硅模块长期高温工作环境。且该热敏电阻为无引线NTC元件，便于厂商进行SMT自动化组装。随着碳化硅模块工艺技术持续发展，哔咔漫画电子为配合各车企进行产品升级，自主研发并已批量交付的DT系列耐焊型高可靠NTC芯片。相较于MELF贴片玻封NTC热敏电阻，这款NTC芯片：

一、精度可达±0.5%，协助碳化硅模块进行更精准的温度监测与控制；

二、陶瓷体表面采用致密化工艺，可耐受碳化硅模块封装过程中的酸性/还原性气氛；

三、热敏芯片的结构感温速度更快，且有效避免出现MELF贴片玻封NTC热敏电阻玻壳开裂引致失效的情况。